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差异化或助力LED封装企业实现突围

2021-11-25 18:12:01

  经过多年的发展,中国LED封装产业已趋于成熟。近几年LED封装企业积极过会上市,在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下,企业规模扩张速度加快,产能高速增长,国内LED封装产业规模不断扩大,2012年国内LED封装总产值达到438亿元,与2011年相比增长53.68,其中广东省产值达到323亿元,增长57.56,占国内LED封装总产值的73.74.而2013年中国LED中游封装473亿元,同比增长19.预计2014年将达到133.9亿美金,年成长率为7.
  国内LED封装产业产值高速增长主要是因为多数国际LED封装厂家因看好中国国内应用市场,纷纷在国内设立生产基地,加大国内产业销售力度,以及国内公司扩大产能规模,投资的产能得到释放所致。
  国内LED封装企业现状
  当前国内共有规模以上LED封装企业2000余家,其中2/3分布在珠三角地区。以主营业务计算共有上市企业8家,包含长方半导体、雷曼光电、瑞丰光电、聚飞光电、万润科技、鸿利光电、国星光电、歌尔声学,其中除歌尔声学外,其他7家上市企业都在广东省内,深圳区域占据5家,佛山和广州各1家。同时,一些大型的下游应用企业设立有自己的封装产线,如真明丽集团、德豪润达、勤上光电等等。此外,国外及中国台湾多数封装企业都在国内设立有生产基地,中国大陆地区已经成为大的LED封装生产基地。
  经过多年的激烈竞争,国内LED封装市场已经成熟。国内一批封装龙头企业竞争实力不断增强,规模不断扩大,在国内市场竞争力和自主知识产权方面并不弱于国外及台湾地区的LED封装企业。单纯就封装环节而言,国内企业已经具有与国际LED企业不相上下的实力。
  就当前成熟的封装产业而言,国内各个LED封装企业在技术方面已经没有多少差别,所不同的只是企业的产能规模,产品批次之间的一致性以及产品可靠性方面的差异。随着拥有资金实力、技术实力的厂商不断扩展规模,增加研发投入,国内LED封装企业之间梯次将逐步成型,小型封装企业的生存空间受到一定的压缩。
  LED封装业强弱已分明淘汰赛还需时间
  亿光董事长叶寅夫表示,LED上游磊晶厂过去两年陆续整并,并以今年三安入主璨圆已达到高峰。而这股整并风潮2014年不至于出现向下延伸到中游封装厂。他分析,主要是因为目前还存在的厂商,强的很强、弱的很弱,相互整并无法发挥综效;而且封装厂的投资门坎较低,不像磊晶厂的资本密集,所以小型厂商明年仍将继续存在,要等亏损一段时间之后才渐被淘汰。

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